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IC快速烘胶制程系统

IC Snap Cure Oven SC-904-XP
技 术 特 色
  1. 全自动烘胶系统,适用快速烘胶材料
  2. 可与各式黏晶设备连续作业
  3. 不需要更换夹治具,即可适用于不同封装状态
  4. 中/英文切换,Windows人机界面,操作简单,学习容易
产 品 应 用
  1. 封装前段黏晶/打线制程连线作业
  2. Stacking Dies 制程黏晶作业
  3. 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作业
主 要 规 格
基板尺寸 120~260(W)x 45~90(D)mm
产能 720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time)
加热系统 PID Control Curing Ststions
传送方式 Wire / Strip Indexer
料盒尺寸 Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm
系统需求 220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min)
设备尺寸 Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm
设备重量 Approx. 650kg

产 品 型 号

SC-901(M)-I For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height
SC-902-I For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm
SC-903-I For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm
SC-904-I For High Temperature Process (10 Curing Station)
SC-901-S Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader)
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